창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TIP130-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TIP130-S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TIP130-S | |
관련 링크 | TIP1, TIP130-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | A823K15X7RF5UAA | 0.082µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A823K15X7RF5UAA.pdf | |
![]() | S471K25X5FN6UJ6R | 470pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X5F 방사형, 디스크 0.256" Dia(6.50mm) | S471K25X5FN6UJ6R.pdf | |
![]() | 416F30022ATT | 30MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30022ATT.pdf | |
![]() | ERD-S1TJ185V | RES 1.8M OHM 1/2W 5% AXIAL | ERD-S1TJ185V.pdf | |
![]() | SEF.700 | SEF.700 FE SMD or Through Hole | SEF.700.pdf | |
![]() | TPIC6B273DWRG4 TI10+ | TPIC6B273DWRG4 TI10+ TI SOP20 | TPIC6B273DWRG4 TI10+.pdf | |
![]() | 2SB799(M)-T1B(ML) | 2SB799(M)-T1B(ML) NEC SOT89 | 2SB799(M)-T1B(ML).pdf | |
![]() | 2N3839A | 2N3839A ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N3839A.pdf | |
![]() | AQW212BH | AQW212BH NAIS DIP/SMD | AQW212BH.pdf | |
![]() | SMCG120A-E3 | SMCG120A-E3 VISHAY DO-215AA | SMCG120A-E3.pdf | |
![]() | G5BCF | G5BCF ORIGINAL MSSOP10 | G5BCF.pdf | |
![]() | LQH3ERN1R5 | LQH3ERN1R5 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQH3ERN1R5.pdf |