창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TIP127-U(KEC) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TIP127-U(KEC) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO220(50TUBE1KBOX | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TIP127-U(KEC) | |
| 관련 링크 | TIP127-, TIP127-U(KEC) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9C-8.192MAAJ-T | 8.192MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-8.192MAAJ-T.pdf | |
![]() | 3P0203D | 3P0203D ORIGINAL 3PPOGORA | 3P0203D.pdf | |
![]() | TLC2252AIPWLE | TLC2252AIPWLE TI TSSOP-8 | TLC2252AIPWLE.pdf | |
![]() | XC3020-50PC68 | XC3020-50PC68 XILINX PLCC | XC3020-50PC68.pdf | |
![]() | XCV600E-BG432AFS | XCV600E-BG432AFS XILINX BGA | XCV600E-BG432AFS.pdf | |
![]() | 33P53 | 33P53 MOTOROLA SMD or Through Hole | 33P53.pdf | |
![]() | SAP08PY | SAP08PY SANKEN TO-3PL-5 | SAP08PY.pdf | |
![]() | AT60586 | AT60586 Agilent SMT86 | AT60586.pdf | |
![]() | 7860CSQ | 7860CSQ ESVM DIP-8 | 7860CSQ.pdf | |
![]() | Y2-250VAC681K | Y2-250VAC681K WM SMD or Through Hole | Y2-250VAC681K.pdf | |
![]() | OSP2212GAA6CQ | OSP2212GAA6CQ AMD BGA | OSP2212GAA6CQ.pdf | |
![]() | TM8745A0004C-NBP3 | TM8745A0004C-NBP3 DSP QFP | TM8745A0004C-NBP3.pdf |