창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TIOC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TIOC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TIOC | |
관련 링크 | TI, TIOC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA2B2X7R1C333K050BD | 0.033µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2X7R1C333K050BD.pdf | |
![]() | GA355DR7GC221KY02L | 220pF 250VAC 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | GA355DR7GC221KY02L.pdf | |
![]() | RCWE0603R250JKEA | RES SMD 0.25 OHM 5% 1/5W 0603 | RCWE0603R250JKEA.pdf | |
![]() | CS5333 B2 | CS5333 B2 BROADCOM BGA | CS5333 B2.pdf | |
![]() | TH82.5/100/25INSIDE | TH82.5/100/25INSIDE KoehlerThermalPa SMD or Through Hole | TH82.5/100/25INSIDE.pdf | |
![]() | R30420 | R30420 MSC SMD or Through Hole | R30420.pdf | |
![]() | KM28C256JI-15 | KM28C256JI-15 SAMSUNG PLCC32 | KM28C256JI-15.pdf | |
![]() | K2458 | K2458 TOSHIBA DIP | K2458.pdf | |
![]() | MFR4P1K0FI | MFR4P1K0FI WELWY SMD or Through Hole | MFR4P1K0FI.pdf | |
![]() | 4089CSZ | 4089CSZ ORIGINAL SOP8 | 4089CSZ.pdf | |
![]() | EVM1ESX30BE3 | EVM1ESX30BE3 Panasonic/ 4X4 SMD | EVM1ESX30BE3.pdf | |
![]() | CFP5509-0250F | CFP5509-0250F SMK SMD or Through Hole | CFP5509-0250F.pdf |