창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TINY22-8PC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TINY22-8PC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TINY22-8PC | |
| 관련 링크 | TINY22, TINY22-8PC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AC6401J-EEFGV | AC6401J-EEFGV ANSC SOT23-6 | AC6401J-EEFGV.pdf | |
![]() | AW2232 | AW2232 SeoulSemiconducto SMD or Through Hole | AW2232.pdf | |
![]() | ST556C | ST556C ST SOP14 | ST556C.pdf | |
![]() | TPS2013APWPR | TPS2013APWPR TI HTSSOP-14 | TPS2013APWPR.pdf | |
![]() | MGDSI-35-Q-F | MGDSI-35-Q-F GAIA SMD or Through Hole | MGDSI-35-Q-F.pdf | |
![]() | BCM5974 | BCM5974 BROADCOM QFN | BCM5974.pdf | |
![]() | DS3586J | DS3586J NSC CDIP | DS3586J.pdf | |
![]() | LFBK1608HS10+2-T | LFBK1608HS10+2-T ORIGINAL SMD or Through Hole | LFBK1608HS10+2-T.pdf | |
![]() | IDT75T512S125BS-REV.Y | IDT75T512S125BS-REV.Y ORIGINAL SMD or Through Hole | IDT75T512S125BS-REV.Y.pdf | |
![]() | mc-70 | mc-70 ATMEL PLCC-44 | mc-70.pdf | |
![]() | UPJ1J100MDH | UPJ1J100MDH NICHICON SMD or Through Hole | UPJ1J100MDH.pdf | |
![]() | 16F684A-I/P | 16F684A-I/P microchip DIP | 16F684A-I/P.pdf |