창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TIM5964-16SLA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TIM5964-16SLA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TIM5964-16SLA | |
관련 링크 | TIM5964, TIM5964-16SLA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ESR10EZPF4702 | RES SMD 47K OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF4702.pdf | |
![]() | CRCW060360R4DKEAP | RES SMD 60.4 OHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW060360R4DKEAP.pdf | |
RSMF1JBR910 | RES MO 1W 0.91 OHM 5% AXIAL | RSMF1JBR910.pdf | ||
![]() | EP3C120F780C6 | EP3C120F780C6 ALTERA BGA | EP3C120F780C6.pdf | |
![]() | SE5537H/883 | SE5537H/883 SIGNETIS CAN8 | SE5537H/883.pdf | |
![]() | AK669/3-3-R | AK669/3-3-R Assmann SMD or Through Hole | AK669/3-3-R.pdf | |
![]() | HCF0220 | HCF0220 TDK ZIP5 | HCF0220.pdf | |
![]() | W29EE011---90 | W29EE011---90 Winbond DIP | W29EE011---90.pdf | |
![]() | D24256C-Y11 | D24256C-Y11 ORIGINAL DIP | D24256C-Y11.pdf | |
![]() | P80C31SBAA.512 | P80C31SBAA.512 NXP SMD or Through Hole | P80C31SBAA.512.pdf | |
![]() | IRFR2703TRRPBF | IRFR2703TRRPBF IR TO-252 | IRFR2703TRRPBF.pdf | |
![]() | 74LVT162245BDGG118 | 74LVT162245BDGG118 NXP TSSOP | 74LVT162245BDGG118.pdf |