창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TIG064E8-TL-H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TIG064E8 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| IGBT 유형 | - | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 400V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | - | |
| 전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 150A | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 7V @ 2.5V, 100A | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 스위칭 에너지 | - | |
| 입력 유형 | 표준 | |
| 게이트 전하 | - | |
| Td(온/오프) @ 25°C | - | |
| 테스트 조건 | - | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 패키지/케이스 | 8-SMD, 평면 리드 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-ECH | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TIG064E8-TL-H | |
| 관련 링크 | TIG064E, TIG064E8-TL-H 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
|  | RCER72A331K0M1H03A | 330pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCER72A331K0M1H03A.pdf | |
| -14.jpg) | C3216CH2A822J115AA | 8200pF 100V 세라믹 커패시터 CH 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216CH2A822J115AA.pdf | |
|  | S35AP | S35AP NS DIP SOP | S35AP.pdf | |
|  | 20FWJ2C2 | 20FWJ2C2 ST SMD or Through Hole | 20FWJ2C2.pdf | |
|  | ACMP-7402 | ACMP-7402 AVAGO SMD or Through Hole | ACMP-7402.pdf | |
|  | PC900CV | PC900CV n/a SMD or Through Hole | PC900CV.pdf | |
|  | C0805JRNPO9BN331 | C0805JRNPO9BN331 YAGEO SMD or Through Hole | C0805JRNPO9BN331.pdf | |
|  | K3N6V1175D-YC83TOO | K3N6V1175D-YC83TOO ORIGINAL SOP | K3N6V1175D-YC83TOO.pdf | |
|  | U5B771639X | U5B771639X ORIGINAL SMD or Through Hole | U5B771639X.pdf | |
|  | MSCD-0315-2R2 | MSCD-0315-2R2 Maglayers SMD | MSCD-0315-2R2.pdf | |
|  | PIC33FJ128GP710-I/PT | PIC33FJ128GP710-I/PT ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC33FJ128GP710-I/PT.pdf | |
|  | CY7006-25JC | CY7006-25JC CY PLCC | CY7006-25JC.pdf |