창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TIG008TS-TL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TIG008TS-TL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TIG008TS-TL | |
관련 링크 | TIG008, TIG008TS-TL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CRCW12101R47FKEA | RES SMD 1.47 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12101R47FKEA.pdf | ||
RSMF5JT75R0 | RES METAL OX 5W 75 OHM 5% AXL | RSMF5JT75R0.pdf | ||
CMF5525K800BER6 | RES 25.8K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5525K800BER6.pdf | ||
JAPAN0024HAK | JAPAN0024HAK TOSHIBA TSOP | JAPAN0024HAK.pdf | ||
FI-SE20P-HF-E1500 | FI-SE20P-HF-E1500 JAE SMD or Through Hole | FI-SE20P-HF-E1500.pdf | ||
AM-191 PIN | AM-191 PIN M/A-COM SMD or Through Hole | AM-191 PIN.pdf | ||
G65SC32P | G65SC32P CMD DIP | G65SC32P.pdf | ||
HI3515 DEMO | HI3515 DEMO Hisilicon na | HI3515 DEMO.pdf | ||
M6MGD137W33WG | M6MGD137W33WG RENESAS BGA | M6MGD137W33WG.pdf | ||
MB89143AP-G-233-SH | MB89143AP-G-233-SH SAMSUNG/FUJ SDIP-64 | MB89143AP-G-233-SH.pdf | ||
ADS7890IPFBR | ADS7890IPFBR TI TQFP | ADS7890IPFBR.pdf | ||
RK73B2HTTE201J | RK73B2HTTE201J KOA SMD | RK73B2HTTE201J.pdf |