창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TIG008SS-TL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TIG008SS-TL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TIG008SS-TL | |
관련 링크 | TIG008, TIG008SS-TL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MBB02070C2872DC100 | RES 28.7K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C2872DC100.pdf | |
![]() | CMF5075R000FKR6 | RES 75 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5075R000FKR6.pdf | |
![]() | Y0075511R000T0L | RES 511 OHM 0.3W 0.01% RADIAL | Y0075511R000T0L.pdf | |
![]() | G4PC30W. | G4PC30W. IR TO-3P | G4PC30W..pdf | |
![]() | ST330S01P | ST330S01P IR SMD or Through Hole | ST330S01P.pdf | |
![]() | MB3776APF-G-BND-JN-EF | MB3776APF-G-BND-JN-EF MIT SOP-8 | MB3776APF-G-BND-JN-EF.pdf | |
![]() | UPD65180RE50 | UPD65180RE50 NEC PGA | UPD65180RE50.pdf | |
![]() | ADV4422 | ADV4422 ORIGINAL TQFP | ADV4422.pdf | |
![]() | 222202136471 | 222202136471 PHILIPS SMD or Through Hole | 222202136471.pdf | |
![]() | TC5121 | TC5121 ORIGINAL SMD or Through Hole | TC5121.pdf | |
![]() | 4607H-101-201LF | 4607H-101-201LF BOURNS DIP | 4607H-101-201LF.pdf | |
![]() | PIC16LC76-04I/SO | PIC16LC76-04I/SO MICROCHIP SOP | PIC16LC76-04I/SO.pdf |