창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TID-X09P-B2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TID-X09P-B2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TID-X09P-B2 | |
관련 링크 | TID-X0, TID-X09P-B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CM13032768DZFT | 32.768kHz ±20ppm 수정 12.5pF 65k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 평면 리드(Lead)(3 Leads) | CM13032768DZFT.pdf | |
![]() | 160R-270MS | 27nH Unshielded Inductor 1.295A 75 mOhm Max 2-SMD | 160R-270MS.pdf | |
![]() | MAX264BEWI | MAX264BEWI MAXIM SMD or Through Hole | MAX264BEWI.pdf | |
![]() | LPC3153FET180 | LPC3153FET180 NXP TFBGA180 | LPC3153FET180.pdf | |
![]() | UC3843DB | UC3843DB TI SOP8 | UC3843DB.pdf | |
![]() | MX29LV800BBXEC-70 | MX29LV800BBXEC-70 MXIC BGA | MX29LV800BBXEC-70.pdf | |
![]() | 051-8728 | 051-8728 ORIGINAL DIP | 051-8728.pdf | |
![]() | SV93 | SV93 NEC TO-92 | SV93.pdf | |
![]() | HSMP3890 | HSMP3890 HP SOT-23 | HSMP3890.pdf | |
![]() | 2BD5-0007(1825-0016) | 2BD5-0007(1825-0016) MARVELL BGA | 2BD5-0007(1825-0016).pdf | |
![]() | 2SC2803 | 2SC2803 MAT TO-126 | 2SC2803.pdf | |
![]() | 15507508 | 15507508 AlphaWire SMD or Through Hole | 15507508.pdf |