창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TID-X09P-B2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TID-X09P-B2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TID-X09P-B2 | |
관련 링크 | TID-X0, TID-X09P-B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HSCDRRN001NDAA3 | Pressure Sensor ±0.04 PSI (±0.25 kPa) Differential Male - 0.08" (1.93mm) Tube, Dual 0.33 V ~ 2.97 V 8-DIP (0.524", 13.30mm), Dual Ports, Same Side | HSCDRRN001NDAA3.pdf | |
![]() | GC49C501G0-SO20IP | GC49C501G0-SO20IP CORERIVER SOIC20 | GC49C501G0-SO20IP.pdf | |
![]() | 2SC4372 | 2SC4372 KOR SMD or Through Hole | 2SC4372.pdf | |
![]() | 86282-4362 | 86282-4362 MOLEX ORIGINAL | 86282-4362.pdf | |
![]() | TLP180(V4GB-TPL | TLP180(V4GB-TPL F TOSHIBA | TLP180(V4GB-TPL.pdf | |
![]() | 20-30 | 20-30 ORIGINAL SMD or Through Hole | 20-30.pdf | |
![]() | EXBF9E103G | EXBF9E103G ORIGINAL SMD or Through Hole | EXBF9E103G.pdf | |
![]() | AD9839AR-19 | AD9839AR-19 ADI SMD or Through Hole | AD9839AR-19.pdf | |
![]() | 5-0386 | 5-0386 NS SMD or Through Hole | 5-0386.pdf | |
![]() | UPD70F3421GJ(A)-GA | UPD70F3421GJ(A)-GA RENESAS QFP | UPD70F3421GJ(A)-GA.pdf |