창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TICPAL16R4-30MJB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TICPAL16R4-30MJB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TICPAL16R4-30MJB | |
관련 링크 | TICPAL16R, TICPAL16R4-30MJB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | Y0062136R500B0L | RES 136.5 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0062136R500B0L.pdf | |
![]() | 3W 200lm | 3W 200lm ORIGINAL SMD or Through Hole | 3W 200lm.pdf | |
![]() | TLN115A(B | TLN115A(B TOSHIBA ROHS | TLN115A(B.pdf | |
![]() | TNETD8200PGE-80 | TNETD8200PGE-80 TI QFP144 | TNETD8200PGE-80.pdf | |
![]() | CS168Q | CS168Q NA SMD or Through Hole | CS168Q.pdf | |
![]() | PDSL11 | PDSL11 PPT SMD or Through Hole | PDSL11.pdf | |
![]() | BA33BC0FP-02 | BA33BC0FP-02 ROHM SMD or Through Hole | BA33BC0FP-02.pdf | |
![]() | D3006014AO | D3006014AO PS DIP | D3006014AO.pdf | |
![]() | MAX179BCNI | MAX179BCNI NULL NULL | MAX179BCNI.pdf |