창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TICFCCM04 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TICFCCM04 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TICFCCM04 | |
관련 링크 | TICFC, TICFCCM04 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM155R61H683KE19D | 0.068µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R61H683KE19D.pdf | |
![]() | D472M25Z5UH6TL2R | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 방사형, 디스크 0.256" Dia(6.50mm) | D472M25Z5UH6TL2R.pdf | |
AM-9.84375MAGE-T | 9.84375MHz ±30ppm 수정 12pF -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AM-9.84375MAGE-T.pdf | ||
![]() | BC847W,115 | TRANS NPN 45V 0.1A SOT323 | BC847W,115.pdf | |
![]() | RR0816P-1150-D-07A | RES SMD 115 OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-1150-D-07A.pdf | |
![]() | 600F270JT250T | 600F270JT250T ATC SMD or Through Hole | 600F270JT250T.pdf | |
![]() | MAX203EWP+ | MAX203EWP+ MAXIM D | MAX203EWP+.pdf | |
![]() | SIM6860 | SIM6860 SANKEN ZIP | SIM6860.pdf | |
![]() | 35497-018 | 35497-018 Schroff SMD or Through Hole | 35497-018.pdf | |
![]() | XC2S600E-5FGG456C | XC2S600E-5FGG456C XILINX BGA | XC2S600E-5FGG456C.pdf | |
![]() | ECS-F1VE105KRL | ECS-F1VE105KRL PA SMD or Through Hole | ECS-F1VE105KRL.pdf |