창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TICDT300 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TICDT300 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TICDT300 | |
관련 링크 | TICD, TICDT300 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SMAJ70A-E3/5A | TVS DIODE 70VWM 113VC SMA | SMAJ70A-E3/5A.pdf | ||
ABM3C-24.000MHZ-B-4-Y-T | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3C-24.000MHZ-B-4-Y-T.pdf | ||
416F27033AAR | 27MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27033AAR.pdf | ||
AT89C4051-12 | AT89C4051-12 ATMEL SMD | AT89C4051-12.pdf | ||
OTS-40-1.27-01 | OTS-40-1.27-01 ENPLAS SMD or Through Hole | OTS-40-1.27-01.pdf | ||
LBC848CPDW1T1G | LBC848CPDW1T1G LRC SOT363 | LBC848CPDW1T1G.pdf | ||
MX25L3205DM2C-12G PB | MX25L3205DM2C-12G PB MXIC SOP-8(200MIL) | MX25L3205DM2C-12G PB.pdf | ||
KTC3502-Y | KTC3502-Y KEC TO-126F | KTC3502-Y.pdf | ||
28FJ3C120 | 28FJ3C120 INTEL SMD or Through Hole | 28FJ3C120.pdf | ||
AT80614005130AAS L | AT80614005130AAS L INTEL SMD or Through Hole | AT80614005130AAS L.pdf | ||
R3115Z421C-TR-F | R3115Z421C-TR-F RICOH WLCSP-4-P2 | R3115Z421C-TR-F.pdf | ||
KFG1216Q2B-SEB8 | KFG1216Q2B-SEB8 SAMSUNG BGA | KFG1216Q2B-SEB8.pdf |