창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TIC39F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TIC39F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN to-39 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TIC39F | |
| 관련 링크 | TIC, TIC39F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FG0H105ZF | 1F Supercap 5.5V Radial, Can 65 Ohm @ 1kHz 0.650" Dia (16.50mm) | FG0H105ZF.pdf | |
![]() | G6K-2F-RF-TR09DC5 | RF Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | G6K-2F-RF-TR09DC5.pdf | |
![]() | P8600 Q5DL 2.4G/3M/1066 | P8600 Q5DL 2.4G/3M/1066 INTEL Socket 478 | P8600 Q5DL 2.4G/3M/1066.pdf | |
![]() | UDA1380HN | UDA1380HN NXP QFN | UDA1380HN.pdf | |
![]() | BF(BA)350-1GB(**)N* | BF(BA)350-1GB(**)N* ORIGINAL SMD or Through Hole | BF(BA)350-1GB(**)N*.pdf | |
![]() | 52610-1077 | 52610-1077 molex 10p1.0 | 52610-1077.pdf | |
![]() | ADS7809UG4 | ADS7809UG4 TEXAS SOIC | ADS7809UG4.pdf | |
![]() | HCS370/SL | HCS370/SL Microchi SMD or Through Hole | HCS370/SL.pdf | |
![]() | AFS090-1QN108 | AFS090-1QN108 ACTEL SMD or Through Hole | AFS090-1QN108.pdf | |
![]() | HT155USD/UYG-4510 | HT155USD/UYG-4510 Harvatek SMD or Through Hole | HT155USD/UYG-4510.pdf | |
![]() | K1-QCN+ | K1-QCN+ MINI SMD or Through Hole | K1-QCN+.pdf |