창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TIC336A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TIC336A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TIC336A | |
관련 링크 | TIC3, TIC336A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D0R6DXXAJ | 0.60pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R6DXXAJ.pdf | ||
LD051A151KAB2A | 150pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | LD051A151KAB2A.pdf | ||
SCRH124-331 | 330µH Shielded Inductor 780mA 990 mOhm Max Nonstandard | SCRH124-331.pdf | ||
UPD65006GF-443-3B8 | UPD65006GF-443-3B8 O QFP | UPD65006GF-443-3B8.pdf | ||
GE3G-B | GE3G-B gulfsemi SMB DO 214AA | GE3G-B.pdf | ||
AP1003BMP | AP1003BMP APEC SMD or Through Hole | AP1003BMP.pdf | ||
HKE6001C | HKE6001C HKE DIP | HKE6001C.pdf | ||
5MF1-R | 5MF1-R BEL SMD or Through Hole | 5MF1-R.pdf | ||
MM10,6-473J-250-L16,5-TR18 | MM10,6-473J-250-L16,5-TR18 EVOXFA SMD or Through Hole | MM10,6-473J-250-L16,5-TR18.pdf | ||
HNC-05 SY | HNC-05 SY HLB SMD or Through Hole | HNC-05 SY.pdf |