창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TIC266D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TIC266D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TIC266D | |
| 관련 링크 | TIC2, TIC266D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC2373EB334MD | 0.33µF Film Capacitor 63V 250V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.197" W (12.50mm x 5.00mm) | BFC2373EB334MD.pdf | |
![]() | SC432988MF3R2 | SC432988MF3R2 ORIGINAL PLCC | SC432988MF3R2.pdf | |
![]() | LC99812-C01Z-E | LC99812-C01Z-E SANYO BGA | LC99812-C01Z-E.pdf | |
![]() | 74C861AP | 74C861AP AMD DIP24 | 74C861AP.pdf | |
![]() | 6135539-2 | 6135539-2 TI SOP20 | 6135539-2.pdf | |
![]() | HBL2813 | HBL2813 HUBBELL SMD or Through Hole | HBL2813.pdf | |
![]() | ASF062 | ASF062 AUGAT SMD or Through Hole | ASF062.pdf | |
![]() | S29PL127JBFDCE | S29PL127JBFDCE SPANSION FBGA | S29PL127JBFDCE.pdf | |
![]() | RC0402JR-0710M | RC0402JR-0710M YAGEO SMD or Through Hole | RC0402JR-0710M.pdf | |
![]() | ET746 | ET746 ORIGINAL TSSOP20 | ET746.pdf | |
![]() | CBE1053H-3R2M | CBE1053H-3R2M SAGAMI SMD or Through Hole | CBE1053H-3R2M.pdf | |
![]() | SJ2258 | SJ2258 SJ DIP-20P | SJ2258.pdf |