창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TIC253N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TIC253N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TIC253N | |
| 관련 링크 | TIC2, TIC253N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL10C6R2CB8NNNC | 6.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C6R2CB8NNNC.pdf | |
![]() | DEF2CLH100JJ3B | 10pF 6300V(6.3kV) 세라믹 커패시터 C0H 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | DEF2CLH100JJ3B.pdf | |
![]() | PFS35-50RF1 | RES SMD 50 OHM 1% 35W TO263 DPAK | PFS35-50RF1.pdf | |
![]() | IT8511TE BXA L | IT8511TE BXA L ITE SMD or Through Hole | IT8511TE BXA L.pdf | |
![]() | SDA5525CA041 | SDA5525CA041 MIC DIP | SDA5525CA041.pdf | |
![]() | HS-R2012-350IRA | HS-R2012-350IRA HCO SMD or Through Hole | HS-R2012-350IRA.pdf | |
![]() | ZMM11SB00014D2 | ZMM11SB00014D2 gs SMD or Through Hole | ZMM11SB00014D2.pdf | |
![]() | SN74CBT16212DGGB | SN74CBT16212DGGB TI TSSOP | SN74CBT16212DGGB.pdf | |
![]() | A3R1GE4EGF-G8EPZ DDR2 1G | A3R1GE4EGF-G8EPZ DDR2 1G ZENTEL SMD or Through Hole | A3R1GE4EGF-G8EPZ DDR2 1G.pdf | |
![]() | D721N44T | D721N44T EUPEC SMD or Through Hole | D721N44T.pdf |