창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TIC253E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TIC253E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-247 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TIC253E | |
| 관련 링크 | TIC2, TIC253E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR212A101JARTR1 | 100pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR212A101JARTR1.pdf | |
![]() | GRM1556R1H1R5CZ01D | 1.5pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1H1R5CZ01D.pdf | |
![]() | PT1206JR-070R1L | RES SMD 0.1 OHM 5% 1/4W 1206 | PT1206JR-070R1L.pdf | |
![]() | M38022M4-323SP | M38022M4-323SP MIT DIP64 | M38022M4-323SP.pdf | |
![]() | MC74LS04ML1 | MC74LS04ML1 MOTOROLA SOIC-14 | MC74LS04ML1.pdf | |
![]() | KB3600-PR0-002 | KB3600-PR0-002 MICROCHI SMD or Through Hole | KB3600-PR0-002.pdf | |
![]() | J-LINK ARM | J-LINK ARM JLINK SMD or Through Hole | J-LINK ARM.pdf | |
![]() | LQH3C220K04M00-01 | LQH3C220K04M00-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQH3C220K04M00-01.pdf | |
![]() | XRP2997IDBTR-F | XRP2997IDBTR-F EXAR SMD or Through Hole | XRP2997IDBTR-F.pdf | |
![]() | M29F800DB70N1/90N6 | M29F800DB70N1/90N6 ST TSOP48 | M29F800DB70N1/90N6.pdf | |
![]() | G6452 | G6452 STR TO220-5P | G6452.pdf |