창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TIC215D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TIC215D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TIC215D | |
관련 링크 | TIC2, TIC215D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TPSC157K006R0090 | 150µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 90 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TPSC157K006R0090.pdf | |
![]() | 416F30013ATT | 30MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30013ATT.pdf | |
![]() | CRCW080591K0JNEAHP | RES SMD 91K OHM 5% 1/2W 0805 | CRCW080591K0JNEAHP.pdf | |
![]() | Y128810K0000T0L | RES 10K OHM 0.6W .01% RADIAL | Y128810K0000T0L.pdf | |
![]() | MSTBVA2,5/6-G-5,08 | MSTBVA2,5/6-G-5,08 PHOENIX SMD or Through Hole | MSTBVA2,5/6-G-5,08.pdf | |
![]() | XC5VFX70T-3FFG665I | XC5VFX70T-3FFG665I XILINX BGA | XC5VFX70T-3FFG665I.pdf | |
![]() | HZ9A3TA-E | HZ9A3TA-E Renesas DO-35 | HZ9A3TA-E.pdf | |
![]() | SN74LVT162244HDGGR | SN74LVT162244HDGGR NXP SMD or Through Hole | SN74LVT162244HDGGR.pdf | |
![]() | ADM3493ARZ. | ADM3493ARZ. AD SMD or Through Hole | ADM3493ARZ..pdf | |
![]() | C11714_ANNA-40-5-M | C11714_ANNA-40-5-M LEDIL SMD or Through Hole | C11714_ANNA-40-5-M.pdf | |
![]() | XIP541 | XIP541 TDK PLCC52 | XIP541.pdf | |
![]() | VE-50V220MG68-R | VE-50V220MG68-R LELON 8X6 | VE-50V220MG68-R.pdf |