창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TIC108D-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TIC108D-S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TIC108D-S | |
| 관련 링크 | TIC10, TIC108D-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-H20242JVB | 2400pF Film Capacitor 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.335" W (18.00mm x 8.50mm) | ECW-H20242JVB.pdf | |
| SI7469DP-T1-E3 | MOSFET P-CH 80V 28A PPAK SO-8 | SI7469DP-T1-E3.pdf | ||
![]() | CRL2512-FW-R680ELF | RES SMD 0.68 OHM 1% 1W 2512 | CRL2512-FW-R680ELF.pdf | |
![]() | CAY17-681JALF | RES ARRAY 8 RES 680 OHM 1206 | CAY17-681JALF.pdf | |
![]() | K5L6317CTM-D770 | K5L6317CTM-D770 SAMSUNG BGA | K5L6317CTM-D770.pdf | |
![]() | UA178 | UA178 TEK SOP28 | UA178.pdf | |
![]() | STB3UC60 | STB3UC60 ORIGINAL SMD or Through Hole | STB3UC60.pdf | |
![]() | AI25128AW-10SU-2.7 | AI25128AW-10SU-2.7 ATM SMD or Through Hole | AI25128AW-10SU-2.7.pdf | |
![]() | EK500A-02P | EK500A-02P Dinkle SMD or Through Hole | EK500A-02P.pdf | |
![]() | XC68DP356ZP25A | XC68DP356ZP25A MOT BGA | XC68DP356ZP25A.pdf | |
![]() | UPC4066G | UPC4066G NEC SMD or Through Hole | UPC4066G.pdf | |
![]() | DW-50-14-T-S-1200 | DW-50-14-T-S-1200 SAMTEC SMD or Through Hole | DW-50-14-T-S-1200.pdf |