창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TIC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TIC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TIC | |
관련 링크 | T, TIC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1808C102JBGACTU | 1000pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) | C1808C102JBGACTU.pdf | ||
K562M10X7RF53H5 | 5600pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K562M10X7RF53H5.pdf | ||
CRGH0805F46R4 | RES SMD 46.4 OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F46R4.pdf | ||
104656-2 | 104656-2 AMP ORIGINAL | 104656-2.pdf | ||
L1A9898 | L1A9898 LSI BGA | L1A9898.pdf | ||
SMD030F-2 2920 0.3A | SMD030F-2 2920 0.3A ORIGINAL 2920 | SMD030F-2 2920 0.3A.pdf | ||
MB86619CPFF-G-BNDE1 | MB86619CPFF-G-BNDE1 FUJITSU QFP | MB86619CPFF-G-BNDE1.pdf | ||
XNE529CU | XNE529CU PHILIPS SMD or Through Hole | XNE529CU.pdf | ||
TG74-0456N1RL | TG74-0456N1RL HALO SOP16 | TG74-0456N1RL.pdf | ||
MAX16820EVKIT+ | MAX16820EVKIT+ MaximIntegratedProducts SMD or Through Hole | MAX16820EVKIT+.pdf | ||
B32921C3103M000 | B32921C3103M000 EPCOS DIP | B32921C3103M000.pdf |