창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TIBPALT19R8CNT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TIBPALT19R8CNT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TIBPALT19R8CNT | |
| 관련 링크 | TIBPALT1, TIBPALT19R8CNT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385575025JPP2T0 | 7.5µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.571" W (41.50mm x 14.50mm) | MKP385575025JPP2T0.pdf | |
![]() | 416F2601XAAR | 26MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2601XAAR.pdf | |
![]() | RV5-25V471MG10 | RV5-25V471MG10 ELNA 10X10 | RV5-25V471MG10.pdf | |
![]() | HN27C1024HG | HN27C1024HG ORIGINAL DIP | HN27C1024HG.pdf | |
![]() | BYV34-400M | BYV34-400M PHI SMD or Through Hole | BYV34-400M.pdf | |
![]() | CK45-R3DD102K-VR2KV | CK45-R3DD102K-VR2KV TDK SMD or Through Hole | CK45-R3DD102K-VR2KV.pdf | |
![]() | U62H256S1A35 | U62H256S1A35 ZMD SOP-28 | U62H256S1A35.pdf | |
![]() | LQH32CH150K53L | LQH32CH150K53L murata SMD or Through Hole | LQH32CH150K53L.pdf | |
![]() | N765 | N765 Skyworks QFN | N765.pdf | |
![]() | ROS-2980-02+ | ROS-2980-02+ MINI-CIRCUITS SMD or Through Hole | ROS-2980-02+.pdf | |
![]() | MPC850TVR50BU | MPC850TVR50BU FREESCALE BGA | MPC850TVR50BU.pdf | |
![]() | MPR-13913-F(834200A) | MPR-13913-F(834200A) PANASONIC BGA | MPR-13913-F(834200A).pdf |