창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TIBPAL2DR8-25CNT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TIBPAL2DR8-25CNT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TIBPAL2DR8-25CNT | |
| 관련 링크 | TIBPAL2DR, TIBPAL2DR8-25CNT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT25512-TH-B | AT25512-TH-B ATMEL TSSOP8 | AT25512-TH-B.pdf | |
![]() | EC4A13HM | EC4A13HM CINCON SMD or Through Hole | EC4A13HM.pdf | |
![]() | MT58L128L36P1T-4.4 | MT58L128L36P1T-4.4 MCN Call | MT58L128L36P1T-4.4.pdf | |
![]() | 4LCS22A | 4LCS22A MIC SOP8 | 4LCS22A.pdf | |
![]() | ESVA21D474M | ESVA21D474M NEC SMD | ESVA21D474M.pdf | |
![]() | M28776/3-017P | M28776/3-017P TELEDYNE CAN9 | M28776/3-017P.pdf | |
![]() | MB84256C-70LLP-G | MB84256C-70LLP-G FUJI SMD or Through Hole | MB84256C-70LLP-G.pdf | |
![]() | EXBM16V102J | EXBM16V102J PAN SOP-16 | EXBM16V102J.pdf | |
![]() | HA9P-2840-5 | HA9P-2840-5 HAR SMD or Through Hole | HA9P-2840-5.pdf | |
![]() | LH52B256H-70LL | LH52B256H-70LL SHARP DIP | LH52B256H-70LL.pdf | |
![]() | C2390-ST | C2390-ST ORIGINAL TO-92 | C2390-ST.pdf | |
![]() | MCP6S22T-I/SN | MCP6S22T-I/SN MICROCHIP SOIC 150mil | MCP6S22T-I/SN.pdf |