창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TIBPAL22V10C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TIBPAL22V10C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP- | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TIBPAL22V10C | |
| 관련 링크 | TIBPAL2, TIBPAL22V10C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37011CTR | 37MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37011CTR.pdf | |
![]() | NSP520 | NSP520 NSC TO-220 | NSP520.pdf | |
![]() | RAM+1114E | RAM+1114E AT&T QFP | RAM+1114E.pdf | |
![]() | MAX4477ASA+T | MAX4477ASA+T MAXIM SOP-8 | MAX4477ASA+T.pdf | |
![]() | 03644B4CT3B | 03644B4CT3B IBM TSOP | 03644B4CT3B.pdf | |
![]() | T378N22TOF | T378N22TOF EUPEC SMD or Through Hole | T378N22TOF.pdf | |
![]() | C0603C104K5RAC7867 | C0603C104K5RAC7867 Kemet SMD or Through Hole | C0603C104K5RAC7867.pdf | |
![]() | FX335 | FX335 ORIGINAL SMD or Through Hole | FX335.pdf | |
![]() | USM11SPT | USM11SPT chenmko SOD-123S | USM11SPT.pdf | |
![]() | XC4013XLA-07PQ208C | XC4013XLA-07PQ208C XILINX QFP | XC4013XLA-07PQ208C.pdf | |
![]() | XC4005ATQ144 | XC4005ATQ144 XILTNX QFP | XC4005ATQ144.pdf | |
![]() | L959-03-2492B | L959-03-2492B IRC QFN-8P | L959-03-2492B.pdf |