창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TIBPAL16R4-5CFN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TIBPAL16R4-5CFN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TIBPAL16R4-5CFN | |
관련 링크 | TIBPAL16R, TIBPAL16R4-5CFN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SRN8040TA-220M | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 2.9A 73 mOhm | SRN8040TA-220M.pdf | |
![]() | 9810XS | 9810XS AD QFP | 9810XS.pdf | |
![]() | MUS-JP-3101 | MUS-JP-3101 NDK SMD or Through Hole | MUS-JP-3101.pdf | |
![]() | IRU1117-25CD E | IRU1117-25CD E IR TO-252/DPAK | IRU1117-25CD E.pdf | |
![]() | 24.00-36.00R | 24.00-36.00R ORIGINAL SMD or Through Hole | 24.00-36.00R.pdf | |
![]() | MVR32HXBN102 | MVR32HXBN102 ROHM SMD or Through Hole | MVR32HXBN102.pdf | |
![]() | ER3-A250XF1 | ER3-A250XF1 EPCOS 6.3 8.1 | ER3-A250XF1.pdf | |
![]() | UPD3753 | UPD3753 NEC DIP | UPD3753.pdf | |
![]() | EDEN-ESP8000(133X6.0) | EDEN-ESP8000(133X6.0) VIA BGA | EDEN-ESP8000(133X6.0).pdf |