창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TIBPAL16R4-20MJB 5962-8515504RA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TIBPAL16R4-20MJB 5962-8515504RA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TIBPAL16R4-20MJB 5962-8515504RA | |
| 관련 링크 | TIBPAL16R4-20MJB 5, TIBPAL16R4-20MJB 5962-8515504RA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 416F38025CLR | 38MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38025CLR.pdf | |
![]() | BUK7608-55A,118 | MOSFET N-CH 55V 75A D2PAK | BUK7608-55A,118.pdf | |
![]() | PAX255AOC400 | PAX255AOC400 INTEL BGA | PAX255AOC400.pdf | |
![]() | LQG18HN22NJ00 | LQG18HN22NJ00 MURATA SMD or Through Hole | LQG18HN22NJ00.pdf | |
![]() | LVR-3-R02-1 | LVR-3-R02-1 VISH SMD or Through Hole | LVR-3-R02-1.pdf | |
![]() | Z86F0308SSC | Z86F0308SSC ZILOG SOP | Z86F0308SSC.pdf | |
![]() | NJM2387DL3-XX-TE1 | NJM2387DL3-XX-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2387DL3-XX-TE1.pdf | |
![]() | PCI1131POV | PCI1131POV PCIBUS SMD or Through Hole | PCI1131POV.pdf | |
![]() | MCR01 MZS J 180 | MCR01 MZS J 180 ROHM 040218R | MCR01 MZS J 180.pdf | |
![]() | BT9170BPJ | BT9170BPJ BT PLCC | BT9170BPJ.pdf | |
![]() | MAX3816ACUE+ | MAX3816ACUE+ MaximIC SOP | MAX3816ACUE+.pdf |