창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TIBPAL16R4-10MFKB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TIBPAL16R4-10MFKB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TIBPAL16R4-10MFKB | |
관련 링크 | TIBPAL16R4, TIBPAL16R4-10MFKB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 2256-20K | 39µH Unshielded Molded Inductor 1.12A 315 mOhm Max Axial | 2256-20K.pdf | |
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![]() | M38510/01205BEA | M38510/01205BEA QPSemiconductor SMD or Through Hole | M38510/01205BEA.pdf | |
![]() | MCP6022T-E/SN | MCP6022T-E/SN MICROCHIP SOP8 | MCP6022T-E/SN.pdf | |
![]() | UUJ1V221MNLIMS | UUJ1V221MNLIMS NCH SMD or Through Hole | UUJ1V221MNLIMS.pdf | |
![]() | DME2W2P2J-F | DME2W2P2J-F ORIGINAL SMD or Through Hole | DME2W2P2J-F.pdf | |
![]() | 85N3LH5 | 85N3LH5 ST TO-252 | 85N3LH5.pdf |