창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TIBPAL16L8-5CN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TIBPAL16L8-5CN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TIBPAL16L8-5CN | |
관련 링크 | TIBPAL16, TIBPAL16L8-5CN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
S180J25SL0N63J5R | 18pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.256" Dia(6.50mm) | S180J25SL0N63J5R.pdf | ||
TZB4P300CB10B00 | TZB4P300CB10B00 MURATA SMD | TZB4P300CB10B00.pdf | ||
7600801EA | 7600801EA PHI DIP16 | 7600801EA.pdf | ||
L78M18ABDT-TR | L78M18ABDT-TR STM TO-252 | L78M18ABDT-TR.pdf | ||
DM74S251N | DM74S251N NS DIP | DM74S251N.pdf | ||
BFR360LE6765 | BFR360LE6765 PERKINEL SOT-23 | BFR360LE6765.pdf | ||
LPC1778FBD208,551 | LPC1778FBD208,551 NXP SMD or Through Hole | LPC1778FBD208,551.pdf | ||
SF102H | SF102H psisemi SOD-123FH | SF102H.pdf | ||
R1131D131B-TR-FE | R1131D131B-TR-FE RICOH SMD or Through Hole | R1131D131B-TR-FE.pdf | ||
am3f-2415sh52z | am3f-2415sh52z aim SMD or Through Hole | am3f-2415sh52z.pdf | ||
MB89567C 717 | MB89567C 717 FUJITSU QFP | MB89567C 717.pdf | ||
ACE510BDGM+H | ACE510BDGM+H ACE SOT23-6 | ACE510BDGM+H.pdf |