창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TIBPAL16L8-5CFN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TIBPAL16L8-5CFN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TIBPAL16L8-5CFN | |
관련 링크 | TIBPAL16L, TIBPAL16L8-5CFN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 744045001 | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 1.8A 80 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | 744045001.pdf | |
![]() | TNPW2010576RBEEY | RES SMD 576 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010576RBEEY.pdf | |
![]() | Y1758200R000T0L | RES 200 OHM 2.5W 0.01% AXIAL | Y1758200R000T0L.pdf | |
![]() | AHB383450PS | AHB383450PS SYNERGY SMD or Through Hole | AHB383450PS.pdf | |
![]() | B5014RKFBG(SA) | B5014RKFBG(SA) BROADCOM SMD or Through Hole | B5014RKFBG(SA).pdf | |
![]() | LH2301D | LH2301D NSC CDIP | LH2301D.pdf | |
![]() | X20C04EMB-25 | X20C04EMB-25 XICOR LCC | X20C04EMB-25.pdf | |
![]() | 53C80S/E | 53C80S/E LSI PLCC | 53C80S/E.pdf | |
![]() | NXH1010-WB | NXH1010-WB PHILIS TFBGA81 | NXH1010-WB.pdf | |
![]() | 07P-152J-50 | 07P-152J-50 Fastron SMD or Through Hole | 07P-152J-50.pdf | |
![]() | 70V3579S6BC | 70V3579S6BC IDT BGA | 70V3579S6BC.pdf | |
![]() | K5P2881BCA | K5P2881BCA SAMSUNG BGA | K5P2881BCA.pdf |