창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TIBPAL16L8-20MJB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TIBPAL16L8-20MJB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TIBPAL16L8-20MJB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TIBPAL16L8-20MJB | |
| 관련 링크 | TIBPAL16L, TIBPAL16L8-20MJB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | W3A4ZA471JAT2A | 470pF Isolated Capacitor 4 Array 10V C0G, NP0 0612 (1632 Metric) 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) | W3A4ZA471JAT2A.pdf | |
![]() | CM1AF-D-24V | CM RELAY 1 FORM A 24V | CM1AF-D-24V.pdf | |
| RFANT5220110A2T | 2.4GHz Bluetooth, WLAN Chip RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz 2dBi Solder Surface Mount | RFANT5220110A2T.pdf | ||
![]() | U1206R104KCT | U1206R104KCT Multicomp SMD or Through Hole | U1206R104KCT.pdf | |
![]() | UC3842BD1R2G/SOP3.9 | UC3842BD1R2G/SOP3.9 ON SMD or Through Hole | UC3842BD1R2G/SOP3.9.pdf | |
![]() | AT45DB01B-RU | AT45DB01B-RU ATNMEL S0OP-28 | AT45DB01B-RU.pdf | |
![]() | MCUAR | MCUAR N/A QFN6 | MCUAR.pdf | |
![]() | ECSF1AZ226B | ECSF1AZ226B PANASONIC SMD or Through Hole | ECSF1AZ226B.pdf | |
![]() | HC2W227M35030 | HC2W227M35030 SAMW DIP2 | HC2W227M35030.pdf | |
![]() | 72390-002 | 72390-002 FCI SMD or Through Hole | 72390-002.pdf | |
![]() | LM180AA00 | LM180AA00 LIG SMD or Through Hole | LM180AA00.pdf |