창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TIBPAL16L8-20MJB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TIBPAL16L8-20MJB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TIBPAL16L8-20MJB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TIBPAL16L8-20MJB | |
| 관련 링크 | TIBPAL16L, TIBPAL16L8-20MJB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RDE5C1H1R0C0K1H03B | 1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDE5C1H1R0C0K1H03B.pdf | |
![]() | VJ0402D2R4CXCAC | 2.4pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R4CXCAC.pdf | |
| AT-4.000MAHI-T | 4MHz ±30ppm 수정 16pF 150옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-4.000MAHI-T.pdf | ||
![]() | 2SD2499(F,M) | 2SD2499(F,M) TOSHIBA PBF | 2SD2499(F,M).pdf | |
![]() | SDC01014STD | SDC01014STD ITWERGCOMPONENTS SMD or Through Hole | SDC01014STD.pdf | |
![]() | C0402C102J1GAC | C0402C102J1GAC KEMET SMD or Through Hole | C0402C102J1GAC.pdf | |
![]() | TC2015-2.8VCCTR | TC2015-2.8VCCTR MICROCHIP SOT-23-5 | TC2015-2.8VCCTR.pdf | |
![]() | DS3632/883 | DS3632/883 NS CAN | DS3632/883.pdf | |
![]() | 142-02J08SL | 142-02J08SL ORIGINAL ORIGINAL | 142-02J08SL.pdf | |
![]() | 5962-8866501YC | 5962-8866501YC IDT SMD or Through Hole | 5962-8866501YC.pdf | |
![]() | DAN889179 | DAN889179 ICS QFP | DAN889179.pdf | |
![]() | L-T670TYCT | L-T670TYCT PARA SMD | L-T670TYCT.pdf |