창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TIBPAL16L8-20MJB 5962-8515501RA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TIBPAL16L8-20MJB 5962-8515501RA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TIBPAL16L8-20MJB 5962-8515501RA | |
관련 링크 | TIBPAL16L8-20MJB 5, TIBPAL16L8-20MJB 5962-8515501RA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1210GA151MAT1A | 150pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 1210GA151MAT1A.pdf | |
![]() | SCRH127/LD-331 | 330µH Shielded Inductor 1.16A 471 mOhm Max Nonstandard | SCRH127/LD-331.pdf | |
![]() | HY20-AB0360 | HY20-AB0360 HYUPJIN CONNECTOR | HY20-AB0360.pdf | |
![]() | 200S1000-H35X35 | 200S1000-H35X35 UCC SMD or Through Hole | 200S1000-H35X35.pdf | |
![]() | W9412G2CB-6 | W9412G2CB-6 WINBOND BGA | W9412G2CB-6.pdf | |
![]() | KA2206(12V). | KA2206(12V). ORIGINAL DIP-16 | KA2206(12V)..pdf | |
![]() | LE7518CBSC | LE7518CBSC SOP SMD or Through Hole | LE7518CBSC.pdf | |
![]() | B82793C0105N265 | B82793C0105N265 EPCOS SMD or Through Hole | B82793C0105N265.pdf | |
![]() | FH18-45S-0.3SHW | FH18-45S-0.3SHW HRS SMD or Through Hole | FH18-45S-0.3SHW.pdf | |
![]() | MO1330J | MO1330J KOA SMD or Through Hole | MO1330J.pdf | |
![]() | UPD61151F1 A02 | UPD61151F1 A02 NEC BGA | UPD61151F1 A02.pdf | |
![]() | S-L2980A17MC-C6CTFG | S-L2980A17MC-C6CTFG SEIKO SOT23-5 | S-L2980A17MC-C6CTFG.pdf |