창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TIBPAL16L8-20MFKB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TIBPAL16L8-20MFKB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TIBPAL16L8-20MFKB | |
관련 링크 | TIBPAL16L8, TIBPAL16L8-20MFKB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7V-16.000MAAE-T | 16MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-16.000MAAE-T.pdf | |
![]() | TD-14.31818MDD-T | 14.31818MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TD-14.31818MDD-T.pdf | |
![]() | TXD2SA-L-1.5V | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TXD2SA-L-1.5V.pdf | |
![]() | KMSC8122TVT6400V | KMSC8122TVT6400V ON FAYSMD | KMSC8122TVT6400V.pdf | |
![]() | 400MXG470MEFCSN 35X35 | 400MXG470MEFCSN 35X35 Rubycon SMD or Through Hole | 400MXG470MEFCSN 35X35.pdf | |
![]() | BU97565CH-3BW | BU97565CH-3BW ROHM SOP | BU97565CH-3BW.pdf | |
![]() | 2SJ555-90 | 2SJ555-90 RENESAS TO-220 | 2SJ555-90.pdf | |
![]() | DB106(1A800V) | DB106(1A800V) STS DIP-4 | DB106(1A800V).pdf | |
![]() | TVP9005ZDSR | TVP9005ZDSR TI BGA | TVP9005ZDSR.pdf | |
![]() | KN4F4M-T1 | KN4F4M-T1 NEC SOT-523 | KN4F4M-T1.pdf | |
![]() | PE4259-06SC70 | PE4259-06SC70 PEREGRINE SMD or Through Hole | PE4259-06SC70.pdf |