창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TIBPAL16B82-256N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TIBPAL16B82-256N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TIBPAL16B82-256N | |
| 관련 링크 | TIBPAL16B, TIBPAL16B82-256N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1.5KE160C-B | TVS DIODE 136VWM 229.95VC AXIAL | 1.5KE160C-B.pdf | |
![]() | 484-10SURT-S530-A3-C171 | 484-10SURT-S530-A3-C171 EVERLIGHT DIP | 484-10SURT-S530-A3-C171.pdf | |
![]() | HA11440 | HA11440 HITACHI SMD or Through Hole | HA11440.pdf | |
![]() | EC31QS03LG | EC31QS03LG NIHON SMA | EC31QS03LG.pdf | |
![]() | B32227J1104M | B32227J1104M TDK-EPC SMD or Through Hole | B32227J1104M.pdf | |
![]() | TN80L188EB | TN80L188EB INTEL DIP | TN80L188EB.pdf | |
![]() | QHD-2X-1.95G | QHD-2X-1.95G MMII SMD or Through Hole | QHD-2X-1.95G.pdf | |
![]() | XC56166FE600G | XC56166FE600G MOT QFP | XC56166FE600G.pdf | |
![]() | RPE132901X7R223K050V | RPE132901X7R223K050V MURATA DIP | RPE132901X7R223K050V.pdf | |
![]() | DCX79PL816AE3ANC-0B | DCX79PL816AE3ANC-0B DSPG SMD or Through Hole | DCX79PL816AE3ANC-0B.pdf | |
![]() | XC56303GC664J22A | XC56303GC664J22A MOT BGA | XC56303GC664J22A.pdf | |
![]() | DVR8833PWP | DVR8833PWP TI SOP10 | DVR8833PWP.pdf |