창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TIBN-252 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TIBN-252 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TIBN-252 | |
관련 링크 | TIBN, TIBN-252 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKT1813310406G | 10000pF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Metallized Axial 0.197" Dia x 0.433" L (5.00mm x 11.00mm) | MKT1813310406G.pdf | |
![]() | SIT3809AC-C-33NZ | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA | SIT3809AC-C-33NZ.pdf | |
![]() | KTR25JZPJ245 | RES SMD 2.4M OHM 5% 1/3W 1210 | KTR25JZPJ245.pdf | |
![]() | AD7242JRZ | AD7242JRZ AD SMD or Through Hole | AD7242JRZ.pdf | |
![]() | DP83065UFJ | DP83065UFJ NS BGA | DP83065UFJ.pdf | |
![]() | XC3390APQ160C | XC3390APQ160C XILINX QFP | XC3390APQ160C.pdf | |
![]() | 1LB3-0003 | 1LB3-0003 HP DIP | 1LB3-0003.pdf | |
![]() | 67L135 | 67L135 AIRPAX SMD or Through Hole | 67L135.pdf | |
![]() | MB74HC164PF | MB74HC164PF FUJ SOP-14 | MB74HC164PF.pdf | |
![]() | PW166B-10 | PW166B-10 PIXEIWOR BGA | PW166B-10.pdf | |
![]() | KARN-50CN+ | KARN-50CN+ MINI NA | KARN-50CN+.pdf | |
![]() | MA2S111 / A | MA2S111 / A Panasonic SOD-423 | MA2S111 / A.pdf |