창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TIAVO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TIAVO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TIAVO | |
관련 링크 | TIA, TIAVO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | S0603-5N6J3E | 5.6nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 190 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-5N6J3E.pdf | |
![]() | CSR1206FT12L0 | RES SMD 0.012 OHM 1% 1/2W 1206 | CSR1206FT12L0.pdf | |
![]() | 1N3624 | 1N3624 ORIGINAL STUD | 1N3624.pdf | |
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![]() | M9S8GT32C | M9S8GT32C MOTOROLA QFN48 | M9S8GT32C.pdf | |
![]() | G691L400T71UF | G691L400T71UF GMT SOT23 | G691L400T71UF.pdf | |
![]() | 39303055 | 39303055 MOLEX SMD or Through Hole | 39303055.pdf | |
![]() | HYB18T256160AF-25F | HYB18T256160AF-25F Qimonda FBGA | HYB18T256160AF-25F.pdf | |
![]() | BU2483-5O-T1 | BU2483-5O-T1 ROHM SMD or Through Hole | BU2483-5O-T1.pdf |