창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TIADV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TIADV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TIADV | |
관련 링크 | TIA, TIADV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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4922-31K | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 390mA 2.51 Ohm Max 2-SMD | 4922-31K.pdf | ||
MS4800S-30-1200-10X-10R-RM2AP | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800S-30-1200-10X-10R-RM2AP.pdf | ||
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HG3-DC12V-F | HG3-DC12V-F ORIGINAL SMD or Through Hole | HG3-DC12V-F.pdf | ||
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AD586CQ | AD586CQ AD CDIP8 | AD586CQ.pdf | ||
W25X16VSING | W25X16VSING WINBOND VSOP | W25X16VSING.pdf | ||
24LC01B/P- | 24LC01B/P- MICROCHIP DIP | 24LC01B/P-.pdf | ||
NS1J224M04007 | NS1J224M04007 SAMWHA SMD or Through Hole | NS1J224M04007.pdf |