창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TIAAI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TIAAI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TIAAI | |
관련 링크 | TIA, TIAAI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RC1608J331CS | RES SMD 330 OHM 5% 1/10W 0603 | RC1608J331CS.pdf | |
![]() | CRCW0805487RFKEB | RES SMD 487 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805487RFKEB.pdf | |
![]() | CRCW06031M00DHTA | RES SMD 1M OHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW06031M00DHTA.pdf | |
![]() | KA78L085ACZ | KA78L085ACZ KEC SMD or Through Hole | KA78L085ACZ.pdf | |
![]() | 25AA160BT-I/P | 25AA160BT-I/P MICROCHIP DIP-8 | 25AA160BT-I/P.pdf | |
![]() | 2390V4 | 2390V4 MOLEX SMD or Through Hole | 2390V4.pdf | |
![]() | 74728-0416 | 74728-0416 MOLEX SMD or Through Hole | 74728-0416.pdf | |
![]() | GF1061 | GF1061 PHILIPS DIP18 | GF1061.pdf | |
![]() | CM06FD162GO3 | CM06FD162GO3 CORNELL SMD or Through Hole | CM06FD162GO3.pdf | |
![]() | PIC24FJ32GB002-I/SS | PIC24FJ32GB002-I/SS MICROCHIP SSOP | PIC24FJ32GB002-I/SS.pdf | |
![]() | T3040-8130 | T3040-8130 N/A SMD or Through Hole | T3040-8130.pdf | |
![]() | INT-52063-TR | INT-52063-TR HEWLETT SMD or Through Hole | INT-52063-TR.pdf |