창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TI6618AR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TI6618AR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TI6618AR | |
| 관련 링크 | TI66, TI6618AR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238311334 | 0.33µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | BFC238311334.pdf | |
![]() | 7M25077011 | 25MHz ±20ppm 수정 10pF -10°C ~ 95°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25077011.pdf | |
![]() | RT0805FRD0780K6L | RES SMD 80.6K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD0780K6L.pdf | |
![]() | RT0805BRD0795K3L | RES SMD 95.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD0795K3L.pdf | |
![]() | SSM52LPT-GP | SSM52LPT-GP CHENMKO SMA DO-214AC | SSM52LPT-GP.pdf | |
![]() | PCK3807ADB,112 | PCK3807ADB,112 NXP 20-SSOP | PCK3807ADB,112.pdf | |
![]() | BSCECC40101019F236R | BSCECC40101019F236R WELWYN SMD or Through Hole | BSCECC40101019F236R.pdf | |
![]() | K7D163671A-HC30 | K7D163671A-HC30 SAMSUNG BGA | K7D163671A-HC30.pdf | |
![]() | ED606CT | ED606CT PANJIT TO-251AB | ED606CT.pdf | |
![]() | IRFZ48VSTRRPBF | IRFZ48VSTRRPBF IR D2-PAK | IRFZ48VSTRRPBF.pdf | |
![]() | MSP430F2013TRSAT | MSP430F2013TRSAT ORIGINAL SMD or Through Hole | MSP430F2013TRSAT.pdf | |
![]() | PC4584AP | PC4584AP TOS DIP | PC4584AP.pdf |