창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TI622 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TI622 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TI622 | |
| 관련 링크 | TI6, TI622 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQW15AN10NH00D | 10nH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 170 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN10NH00D.pdf | |
![]() | RP73D2B54R9BTDF | RES SMD 54.9 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B54R9BTDF.pdf | |
![]() | 1ZS150 | 1ZS150 FCI SMA | 1ZS150.pdf | |
![]() | MAX292EWE+ | MAX292EWE+ MAX 16-SOIC | MAX292EWE+.pdf | |
![]() | 343S0222U3 | 343S0222U3 IBM BGA | 343S0222U3.pdf | |
![]() | BU5720F | BU5720F ROHM SOP18 | BU5720F.pdf | |
![]() | BCM3553KFEG5G | BCM3553KFEG5G BROADCOM QFP | BCM3553KFEG5G.pdf | |
![]() | FF12-12A-R12BN-D3 | FF12-12A-R12BN-D3 DDK SMD or Through Hole | FF12-12A-R12BN-D3.pdf | |
![]() | LT1766EEE | LT1766EEE LT TSSOP-16 | LT1766EEE.pdf | |
![]() | MD6S-T | MD6S-T RECTRON SOP-4 | MD6S-T.pdf | |
![]() | XC4062XL09BG432C | XC4062XL09BG432C XIL SMD or Through Hole | XC4062XL09BG432C.pdf |