창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TI614 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TI614 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TI614 | |
관련 링크 | TI6, TI614 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLF2012A1R0JT000 | 1µH Shielded Multilayer Inductor 80mA 300 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012A1R0JT000.pdf | |
![]() | MCR18ERTF1021 | RES SMD 1.02K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF1021.pdf | |
![]() | 3523S | 3523S BB CAN8 | 3523S.pdf | |
![]() | BCM7320YKPB4 P13 | BCM7320YKPB4 P13 BROADCOM BGA | BCM7320YKPB4 P13.pdf | |
![]() | UWT1A331MNL1GB | UWT1A331MNL1GB NICHICON SMD-2 | UWT1A331MNL1GB.pdf | |
![]() | EA21FC2AG | EA21FC2AG NIHON TO-252 | EA21FC2AG.pdf | |
![]() | NCF25J910TR | NCF25J910TR NIC SMD or Through Hole | NCF25J910TR.pdf | |
![]() | BCM8704LAKFB | BCM8704LAKFB BROADCOM BGA | BCM8704LAKFB.pdf | |
![]() | SN74LVC04DCKR | SN74LVC04DCKR TI SOT-23-5 | SN74LVC04DCKR.pdf | |
![]() | MTV2604AG | MTV2604AG MTV BGA | MTV2604AG.pdf |