창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TI327C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TI327C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TI327C | |
| 관련 링크 | TI3, TI327C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TR3B106K010C0800 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1411 (3528 Metric) 800 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TR3B106K010C0800.pdf | |
![]() | HCPL-4716 | HCPL-4716 AGILENT SMD or Through Hole | HCPL-4716.pdf | |
![]() | ISL8842A | ISL8842A INET SOP8 | ISL8842A.pdf | |
![]() | 2SC141 | 2SC141 NEC CAN | 2SC141.pdf | |
![]() | EG-2121CA | EG-2121CA EPSON SMD | EG-2121CA.pdf | |
![]() | H990L0410 | H990L0410 KENWOOD SMD or Through Hole | H990L0410.pdf | |
![]() | BLM18BB221SN1 | BLM18BB221SN1 MURATA SMD or Through Hole | BLM18BB221SN1.pdf | |
![]() | 052808-1272 | 052808-1272 molex FPC-1.0-12P- -GL | 052808-1272.pdf | |
![]() | MTV038 | MTV038 MYSON SMD or Through Hole | MTV038.pdf | |
![]() | NE800199 | NE800199 NEC SMD or Through Hole | NE800199.pdf | |
![]() | T51390ASP | T51390ASP MITSUBIS DIP32 | T51390ASP.pdf | |
![]() | UPD758C | UPD758C NEC DIP | UPD758C.pdf |