창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TI225E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TI225E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TI225E | |
| 관련 링크 | TI2, TI225E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C22K30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22K30M00000.pdf | |
![]() | 416F24033IST | 24MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24033IST.pdf | |
![]() | 2911-05-301 | Reed Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | 2911-05-301.pdf | |
![]() | MXC62320EP | Accelerometer X, Y Axis ±1.5g 17Hz 8-QFN | MXC62320EP.pdf | |
![]() | 7702002EA | 7702002EA TI CDIP | 7702002EA.pdf | |
![]() | K4X1G163PG-FGC6 | K4X1G163PG-FGC6 SAMSUNG BGA | K4X1G163PG-FGC6.pdf | |
![]() | 71025AE | 71025AE ADI SMD or Through Hole | 71025AE.pdf | |
![]() | 8018703610003 | 8018703610003 ASSMANN SMD or Through Hole | 8018703610003.pdf | |
![]() | 0603 150R J | 0603 150R J TASUND SMD or Through Hole | 0603 150R J.pdf | |
![]() | SC2272-L4S/PT2272L4 | SC2272-L4S/PT2272L4 ZYO DIP18SOP20 | SC2272-L4S/PT2272L4.pdf | |
![]() | JM20330/CO | JM20330/CO JMICRON SMD or Through Hole | JM20330/CO.pdf | |
![]() | D70216HLP16 | D70216HLP16 NEC PLCC68 | D70216HLP16.pdf |