창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TI2254AI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TI2254AI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TI2254AI | |
| 관련 링크 | TI22, TI2254AI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1841415635M | 0.15µF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial | MKP1841415635M.pdf | |
![]() | UDA1341T | UDA1341T NXP SSOP | UDA1341T.pdf | |
![]() | MAX860ESA | MAX860ESA MAXIM SOP8 | MAX860ESA.pdf | |
![]() | 800T-XD2 | 800T-XD2 Allen-Bradley SMD or Through Hole | 800T-XD2.pdf | |
![]() | MD3050H48AH66667MHZ | MD3050H48AH66667MHZ MMDC SMD or Through Hole | MD3050H48AH66667MHZ.pdf | |
![]() | LP5900TL-1.8+ | LP5900TL-1.8+ NSC SMD or Through Hole | LP5900TL-1.8+.pdf | |
![]() | ZMM62 | ZMM62 ST LL34SOD-80 | ZMM62.pdf | |
![]() | 87C847LUG-1J08 | 87C847LUG-1J08 TOSHIBA QFP | 87C847LUG-1J08.pdf | |
![]() | ICM7232BEIPL | ICM7232BEIPL ORIGINAL SMD or Through Hole | ICM7232BEIPL.pdf | |
![]() | HM9414/24941-13P | HM9414/24941-13P CONEXANT BGA | HM9414/24941-13P.pdf | |
![]() | N7176AP | N7176AP ALPHA DIP14 | N7176AP.pdf | |
![]() | MAXQ2010 | MAXQ2010 MAXIM NAVIS | MAXQ2010.pdf |