창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TI20L8-5CFN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TI20L8-5CFN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TI20L8-5CFN | |
| 관련 링크 | TI20L8, TI20L8-5CFN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 425F39B025M0000 | 25MHz ±30ppm 수정 13pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F39B025M0000.pdf | |
![]() | CRCW080536K0FHEAP | RES SMD 36K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080536K0FHEAP.pdf | |
![]() | LC4128V-75TN128C-10TN128I | LC4128V-75TN128C-10TN128I LATTICE SMD or Through Hole | LC4128V-75TN128C-10TN128I.pdf | |
![]() | M312L5628BT0-CB0 | M312L5628BT0-CB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | M312L5628BT0-CB0.pdf | |
![]() | LBGA357T1.27 | LBGA357T1.27 TOPLINE LBGA | LBGA357T1.27.pdf | |
![]() | XC2S300E-6FGG456 | XC2S300E-6FGG456 ORIGINAL BGA | XC2S300E-6FGG456.pdf | |
![]() | APL5320 | APL5320 ANPEC SOT23-5 | APL5320.pdf | |
![]() | BAS116-E6327 | BAS116-E6327 ORIGINAL SOT-23 | BAS116-E6327.pdf | |
![]() | BLM18HB121SN1 | BLM18HB121SN1 ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM18HB121SN1.pdf | |
![]() | TL1013AMJG | TL1013AMJG TI TL1013AMJG | TL1013AMJG.pdf | |
![]() | LTD-5021AJD | LTD-5021AJD LITEON ROHS | LTD-5021AJD.pdf |