창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TI201209U220-LFR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TI201209U220-LFR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD0805 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TI201209U220-LFR | |
관련 링크 | TI201209U, TI201209U220-LFR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1885C1H9R0CA01D | 9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H9R0CA01D.pdf | |
![]() | 0269.700V | FUSE BOARD MNT 700MA 125VAC/VDC | 0269.700V.pdf | |
![]() | 4922-49L | 10mH Unshielded Wirewound Inductor 71mA 74 Ohm Max Nonstandard | 4922-49L.pdf | |
![]() | PF2205-0R3F1 | RES 0.3 OHM 50W 1% TO220 | PF2205-0R3F1.pdf | |
![]() | ESAD92M-03SC | ESAD92M-03SC FUJI SMD or Through Hole | ESAD92M-03SC.pdf | |
![]() | K7M803625B-PC75 | K7M803625B-PC75 SAMSUNG TQFP | K7M803625B-PC75.pdf | |
![]() | R76TI2150DQ30K | R76TI2150DQ30K ARCOTRONICS DIP | R76TI2150DQ30K.pdf | |
![]() | ST72T671N6B6 | ST72T671N6B6 ST DIP-56 | ST72T671N6B6.pdf | |
![]() | 29F200TC-90-XGT | 29F200TC-90-XGT FUJTTSU SOP | 29F200TC-90-XGT.pdf | |
![]() | 94820 | 94820 M SMD or Through Hole | 94820.pdf | |
![]() | TSLB30J476M | TSLB30J476M NEC SMD or Through Hole | TSLB30J476M.pdf | |
![]() | MHW3382A | MHW3382A MOTORO SMD or Through Hole | MHW3382A.pdf |