창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TI1C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TI1C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TI1C | |
관련 링크 | TI, TI1C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1608C0G2E181J080AA | 180pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608C0G2E181J080AA.pdf | |
![]() | MPI4040R3-R22-R | 220nH Shielded Wirewound Inductor 8A 5.8 mOhm Nonstandard | MPI4040R3-R22-R.pdf | |
![]() | ERJ-8GEYJ3R6V | RES SMD 3.6 OHM 5% 1/4W 1206 | ERJ-8GEYJ3R6V.pdf | |
![]() | HC5-439AWF | HC5-439AWF HJ SMD or Through Hole | HC5-439AWF.pdf | |
![]() | C2012CH2E821J | C2012CH2E821J TDK SMD or Through Hole | C2012CH2E821J.pdf | |
![]() | ICS83054AGILF | ICS83054AGILF IDTIntegratedDeviceTechnologyInc 16-TSSOP | ICS83054AGILF.pdf | |
![]() | IRFSL7N60C3 | IRFSL7N60C3 IR TO-262 | IRFSL7N60C3.pdf | |
![]() | FTD2007 | FTD2007 SANYO TSSOP-8 | FTD2007.pdf | |
![]() | TC518128CFWL7O | TC518128CFWL7O TOSHIBA SMD | TC518128CFWL7O.pdf | |
![]() | T23-A150XF1 | T23-A150XF1 EPCOS DIP | T23-A150XF1.pdf | |
![]() | GZH-0500-PIAA | GZH-0500-PIAA Globespa BGA | GZH-0500-PIAA.pdf |