창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TI16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TI16 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TI16 | |
| 관련 링크 | TI, TI16 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H2R9CZ01D | 2.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H2R9CZ01D.pdf | |
![]() | MPLAD30KP180A | TVS DIODE 180VWM 291VC PLAD | MPLAD30KP180A.pdf | |
![]() | 416F30023IST | 30MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30023IST.pdf | |
![]() | 416F500X3IKT | 50MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X3IKT.pdf | |
![]() | RG2012P-1402-B-T5 | RES SMD 14K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-1402-B-T5.pdf | |
![]() | CMF556R0400FKEK | RES 6.04 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF556R0400FKEK.pdf | |
![]() | OTB-420(676)-1.27-17 | OTB-420(676)-1.27-17 ENPLAS SMD or Through Hole | OTB-420(676)-1.27-17.pdf | |
![]() | 10V47C | 10V47C NEC SMD or Through Hole | 10V47C.pdf | |
![]() | 3P8245XZZ-TWR5 | 3P8245XZZ-TWR5 SAMSUNG QFP | 3P8245XZZ-TWR5.pdf | |
![]() | SABC504-LM | SABC504-LM INFINEON QFP-44P | SABC504-LM.pdf | |
![]() | NCB12430FA | NCB12430FA ONS SMD or Through Hole | NCB12430FA.pdf | |
![]() | SIS745A1 | SIS745A1 SIS BGA | SIS745A1.pdf |