창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TI137/TI147 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TI137/TI147 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TI137/TI147 | |
| 관련 링크 | TI137/, TI137/TI147 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3100 03220001 | THERMOSTAT 3100 SERIES HERMETIC | 3100 03220001.pdf | |
![]() | M3355AI | M3355AI ALI QFP | M3355AI.pdf | |
![]() | BTB60-1200B | BTB60-1200B HTC/ST/HX SMD or Through Hole | BTB60-1200B.pdf | |
![]() | 054722-0228 | 054722-0228 molex SMD or Through Hole | 054722-0228.pdf | |
![]() | EP1S10B672C8N | EP1S10B672C8N ALTERA BGA | EP1S10B672C8N.pdf | |
![]() | XCV600E-6FG900C | XCV600E-6FG900C XILINX BGA | XCV600E-6FG900C.pdf | |
![]() | N80C196KC-20 EN80C196JC-20 | N80C196KC-20 EN80C196JC-20 INTEL SMD or Through Hole | N80C196KC-20 EN80C196JC-20.pdf | |
![]() | WR-20P-VF60-N1-R1200 | WR-20P-VF60-N1-R1200 JAE SMD | WR-20P-VF60-N1-R1200.pdf | |
![]() | 74HC40103DB | 74HC40103DB PHILIPS SSOP-16 | 74HC40103DB.pdf | |
![]() | 74479148 | 74479148 WE SMD | 74479148.pdf | |
![]() | HA67-44.4/7.4 | HA67-44.4/7.4 HELLERMANNTYTON SMD or Through Hole | HA67-44.4/7.4.pdf |