창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TI-FS6F-10300-AA010 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TI-FS6F-10300-AA010 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TI-FS6F-10300-AA010 | |
관련 링크 | TI-FS6F-103, TI-FS6F-10300-AA010 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BFC241931603 | Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | BFC241931603.pdf | |
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![]() | ILBB0603ER751V | 750 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount 100mA 1 Lines 600 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | ILBB0603ER751V.pdf | |
![]() | CRGH0603F2K43 | RES SMD 2.43K OHM 1% 1/5W 0603 | CRGH0603F2K43.pdf | |
![]() | RT1206CRE0782K5L | RES SMD 82.5KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE0782K5L.pdf | |
![]() | SAP10 | SAP10 SANKEN TO-3P | SAP10.pdf | |
![]() | XCV150TM FG456AFP | XCV150TM FG456AFP XILINX BGA | XCV150TM FG456AFP.pdf | |
![]() | CA5260T/3 | CA5260T/3 HAR CAN | CA5260T/3.pdf | |
![]() | MB1509PF | MB1509PF FUJI SOIC-20 5.2mm | MB1509PF.pdf | |
![]() | CMHZ5225B | CMHZ5225B CENTRAL SMD or Through Hole | CMHZ5225B.pdf | |
![]() | FA1L3Z-P-T1(L37) | FA1L3Z-P-T1(L37) NEC SOT-23 | FA1L3Z-P-T1(L37).pdf |