창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TI TLV5626CD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TI TLV5626CD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TI TLV5626CD | |
관련 링크 | TI TLV, TI TLV5626CD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0402C103K4RACTU | 10000pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C103K4RACTU.pdf | |
![]() | VJ0805D181JLBAT | 180pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D181JLBAT.pdf | |
![]() | 416F50033AAR | 50MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50033AAR.pdf | |
![]() | RLP73M3AR027FTDF | RES SMD 0.027 OHM 1% 2W 2512 | RLP73M3AR027FTDF.pdf | |
![]() | 2333-12-020 | 2333-12-020 COTO SMD or Through Hole | 2333-12-020.pdf | |
![]() | 54ACTQ10DMQB | 54ACTQ10DMQB NS DIP | 54ACTQ10DMQB.pdf | |
![]() | RHP-180+ | RHP-180+ ORIGINAL SMD or Through Hole | RHP-180+.pdf | |
![]() | FDB3652 (ASTEC) | FDB3652 (ASTEC) FSC SMD or Through Hole | FDB3652 (ASTEC).pdf | |
![]() | LCLM67S-P1Q1-4-Z | LCLM67S-P1Q1-4-Z OSRAM SMD or Through Hole | LCLM67S-P1Q1-4-Z.pdf | |
![]() | BCM7213ZKFEB03G P21 | BCM7213ZKFEB03G P21 Broadcom BGA-660 | BCM7213ZKFEB03G P21.pdf | |
![]() | MC331021-2001 | MC331021-2001 MOT DIP | MC331021-2001.pdf | |
![]() | LH1085BAB1 | LH1085BAB1 VIS/INF DIPSOP6 | LH1085BAB1.pdf |